Шағын диодты жарықдиодтардың санаттары көбейіп, олар DLP және LCD-мен жабық дисплей нарығында бәсекеге түсе бастады. Әлемдік жарықдиодты дисплей нарығының масштабындағы мәліметтерге сәйкес, 2018 жылдан бастап 2022 жылға дейін дәстүрлі LCD және DLP технологияларын ауыстыру үрдісін қалыптастырып, кішігірім диодты дисплей өнімдерінің өнімділік артықшылықтары айқын болады.
Шағын диодты тұтынушыларды салалық тарату
Соңғы жылдары кішігірім жарық диодтары тез дамуға қол жеткізді, бірақ олардың құны мен техникалық мәселелеріне байланысты олар қазіргі кезде кәсіби дисплей өрістерінде қолданылады. Бұл салалар өнім бағасына сезімтал емес, бірақ салыстырмалы түрде жоғары дисплей сапасын талап етеді, сондықтан олар арнайы дисплейлер саласында нарықты тез алады.
Арнайы дисплей нарығынан коммерциялық және азаматтық нарықтарға дейінгі шағын диодты жарықдиодтардың дамуы. 2018 жылдан кейін технологияның жетілуіне және шығындардың төмендеуіне байланысты конференциялар, білім беру, сауда орталықтары және кинотеатрлар сияқты коммерциялық дисплей нарықтарында шағын жарық диодтары жарылды. Шетел нарықтарында жоғары деңгейлі шағын диодты жарықдиодтарға сұраныс тездетілуде. Әлемдегі сегіз жарық диодты өндірушінің жетеуі Қытайдан, ал сегіз өндіруші әлемдік нарық үлесінің 50,2% құрайды. Менің ойымша, жаңа тәж эпидемиясы тұрақтанған сайын, шетелдік нарықтар жақында бастайды.
Шағын жарық диодты, шағын жарықдиодты және микро жарықдиодты салыстыру
Жоғарыда көрсетілген үш технологияның барлығы жарықдиодты жарық диодты ұсақ жарықдиодты бөлшектерге негізделген, олардың айырмашылығы көршілес шамдар моншақтары мен чиптің өлшемдері арасындағы қашықтықта. Mini LED және Micro LED шамдар диапазонының аралықтарын және чиптің өлшемдерін болашақ дисплей технологиясының негізгі бағыты мен даму бағыты болып табылатын кішігірім жарық диодты шамдар негізінде одан әрі азайтады.
Чип өлшемдерінің айырмашылығына байланысты дисплей технологиясының әртүрлі өрістері әр түрлі болады, ал пиксельдің кішірек қадамы жақын көру қашықтығын білдіреді.
Small Pitch LED орау технологиясын талдау
SMD- бетіне қондыру қондырғысының аббревиатурасы. Жалаңаш чип кронштейнге бекітіліп, электрлік байланыс металл сым арқылы оң және теріс электродтар арасында жасалады. Эпоксидті шайыр SMD жарықдиодты шам моншақтарын қорғау үшін қолданылады. Жарықдиодты шам қайта ағынды дәнекерлеу арқылы жасалады. Моншақтар дисплей модулін қалыптастыру үшін ПХД-мен дәнекерленгеннен кейін, модуль бекітілген қорапқа орнатылады және дайын жарықдиодты дисплей экранын қалыптастыру үшін қуат көзі, басқару картасы және сым қосылады.
Қаптаманың басқа жағдайларымен салыстырғанда, SMD оралған өнімдерінің артықшылығы кемшіліктерінен басым және ішкі нарық сұранысының сипаттамаларына сәйкес келеді (шешім қабылдау, сатып алу және пайдалану). Олар сондай-ақ өндірістегі негізгі өнімдер болып табылады және қызметтерге жедел жауап ала алады.
COBпроцесс - бұл жарықдиодты чипті ПХБ-ге өткізгіш немесе өткізбейтін желіммен тікелей жабыстыру және электр байланысына қол жеткізу үшін сымды байланыстыру (оң орнату процесі) немесе оң және теріс ету үшін чип флип-чип технологиясын (металл сымдарсыз) қолдану. тікелей ПХД қосылымына қосылған лампаның моншақты электродтары (флип-чип технологиясы), соңында дисплей блогының модулі қалыптасады, содан кейін модуль бекітілген қорапқа орнатылады, қуат көзі, басқару картасы және сым, т.б. дайын жарықдиодты дисплей экранын қалыптастыру. COB технологиясының артықшылығы - өндіріс процесін жеңілдетеді, өнімнің өзіндік құнын төмендетеді, электр энергиясын тұтынуды азайтады, сондықтан дисплей бетінің температурасы төмендейді, ал контраст айтарлықтай жақсарады. Кемшілігі - сенімділік үлкен қиындықтарға тап болады, шамды жөндеу қиын, ал жарықтығын, түсі мен сия түсін үйлесімділікке жету қиын.
IMDшамдар моншағын қалыптастыру үшін RGB шамдар моншақтарының N тобын шағын қондырғыға біріктіреді. Негізгі техникалық маршрут: Common Yang 4 in 1, Common Yin 2 in 1, Common Yin 4 in 1, Common Yin 6 in 1, және т.с.с. Оның артықшылығы біріктірілген орамның артықшылығында. Шамның моншақтарының өлшемі үлкенірек, бетіне бекіту оңайырақ, ал нүктелік қадамға қол жеткізуге болады, бұл қызмет көрсету қиындықтарын азайтады. Оның жетіспеушілігі - қазіргі өндірістік тізбектің жетілдірілмегендігі, бағасы жоғарырақ, ал сенімділік үлкен қиындықтарға тап болады. Техникалық қызмет көрсету ыңғайсыз, жарықтықтың, түстің және сияның консистенциясы шешілмеген және оны одан әрі жақсарту қажет.
Micro LEDдәстүрлі жарық диодты массивтерден және миниатюризациядан ультра жұқа диодты жарық диодтарын қалыптастыру үшін тізбектің субстратына адресацияның үлкен көлемін беру болып табылады. Миллиметр деңгейіндегі жарық диодының ұзындығы одан әрі пикрондар мен ультра жоғары ажыратымдылыққа жету үшін микрон деңгейіне дейін азаяды. Теория жүзінде оны әртүрлі экран өлшемдеріне бейімдеуге болады. Қазіргі уақытта Micro LED-тің тар жолындағы басты технология - бұл миниатюризация процесі мен жаппай трансферт технологиясын бұзу. Екіншіден, жұқа пленканы беру технологиясы өлшемдер шегін бұзып, пакеттік тасымалдауды аяқтауы мүмкін, бұл өзіндік құнын төмендетеді деп күтілуде.
GOB- бұл модульдердің беткі қабатын жабудың технологиясы. Ол мықты форма мен қорғаныс мәселесін шешу үшін дәстүрлі SMD шағын қадамды модульдерінің бетіне мөлдір коллоид қабатын жинайды. Шын мәнінде, бұл SMD шағын қадамды өнім болып табылады. Оның артықшылығы - сөнген шамдарды азайту. Бұл шам моншақтарының соққыға қарсы беріктігін және беткі қорғанысын арттырады. Оның кемшіліктері - шамды жөндеу қиын, коллоидтық кернеу, шағылысу, жергілікті дегумация, коллоидтық түс және виртуалды дәнекерлеуді күрделі модуль деформациясы тудырады.
Хабарлама уақыты: 16-2021 маусым